shuwaind晶圓貼片機

立式平面磨床 SGM-8000 是一種可以輕松快速地高精度磨削難切削材料（藍寶石、SiC、GaN 等）的設備。砂輪軸承與工件軸承垂直排列，各軸承旋轉，砂輪軸承進給到工件軸承一側進行磨削。此時，砂輪軸承往復擺動（新shuwaind晶圓貼片機KBM-100的介紹

產品型號：KBM-100
廠商性質：經銷商
更新時間：2023-04-20
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shuwaind晶圓貼片機KBM-100的介紹

立式平面磨床 SGM-8000 是一種可以輕松快速地高精度磨削難切削材料（藍寶石、SiC、GaN 等）的設備。砂輪軸承與工件軸承垂直排列，各軸承旋轉，砂輪軸承進給到工件軸承一側進行磨削。此時，砂輪軸承往復擺動（新機構），可將脆性材料基板磨削成薄片且損傷小。最大加工直徑為Φ300，可批量加工，生產率高。

特點

搖擺機構
在砂輪軸承來回擺動的同時進行磨削。此時，磨削應力在橫向上得到緩和，加工變質層變淺，可以進行損傷小的磨削，可以將基板加工得更薄。
過載感應系統
如果在磨削過程中施加超過設定值的載荷，進給會倒退，暫時釋放磨石和工件上的應力，重新開始進給。該系統可防止工件承受強應力，從而實現磨削時損傷較小。

間歇供料系統
在重復進給和間隔的同時進行磨削。它去除間隔之間的切屑，冷卻金剛石砂輪，降低磨削應力，從而可以輕柔地磨削工件。

零接觸系統
該裝置檢測砂輪與工件接觸的位置，并自動設定原點位置。
振蕩
當磨削進行到目標尺寸值時，磨石在不超過設定值的范圍內上下擺動。可以獲得更高的平面度和均勻的表面粗糙度。
自動測量系統
工件厚度在加工過程中自動測量，剩余磨削量由設備根據該數據自行計算，并再次磨削。研磨可全自動完成。無需在設備外測量工件厚度，可減少工序人工。

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