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更新時間：2025-10-22 
瀏覽次數：42公司全稱： SONOSYS GmbH
核心技術： 兆聲波清洗技術
市場定位： 面向高的端制造業，提供精密、無損、高效的濕法清洗解決方案。
關鍵特點： SONOSYS并非簡單的超聲波清洗機制造商，而是專注于將兆聲波能量 進行高度均勻和可控地分布到清洗液中，以實現傳統超聲波無法達到的清洗效果，同時避免對脆弱、精密的器件表面造成損傷。
要理解SONOSYS的優勢，首先要明白兆聲波的原理：
傳統超聲波： 頻率通常在20 kHz - 80 kHz。它主要依靠“空化效應"——液體中氣泡的形成和猛烈內爆產生的沖擊波和微射流來剝離污染物。這種力量雖然強大，但過于劇烈，容易對納米級的精細結構（如芯片上的低-k介質層、微小的引線）造成物理損傷（侵蝕、擊穿）。
兆聲波： 頻率通常在800 kHz 至 3 MHz 之間，遠高于傳統超聲波。其核心作用機制是：
聲流效應： 高頻振動在液體中產生強大的、定向的聲流，這種“液體微風"能有效地沖刷工件表面，將已經松動的顆粒帶走。
溫和的微空化： 兆聲波也會產生空化，但氣泡更小、生命周期更短，內爆能量極低。這種“微空化"足以破壞污染物與基材之間的范德華力，但不足以損傷基材本身。
粒子加速度： 高頻振動給溶液中的微小顆粒施加極的高的加速度，使其更容易從表面脫離。
核心區別總結：
| 特性 | 傳統超聲波 | SONOSYS 兆聲波 |
|---|---|---|
| 頻率 | 低頻 (20-80 kHz) | 高頻 (800 kHz - 3 MHz) |
| 作用機理 | 強烈的空化效應（氣泡內爆） | 聲流效應 + 溫和的微空化 |
| 清洗力 | 強，但方向性差 | 強，且高度可控、定向 |
| 對工件影響 | 可能損傷精細結構、產生空化腐蝕 | 無損、溫和，適合最的精密的器件 |
| 顆粒去除 | 對亞微米顆粒效果有限 | 高效去除亞微米甚至納米級顆粒 |
專的利的換能器技術：
SONOSYS擁有其獨特的壓電陶瓷換能器設計和制造技術。
能夠產生高度均勻、穩定的聲場，確保清洗槽內每一個位置的工件都能獲得一致的清洗效果，無“熱點"或“死區"。
均勻的能量分布：
這是SONOSYS的核心競爭力。其設備能確保兆聲波能量在整個清洗槽內均勻分布，這對于同時清洗大量高價值晶圓或芯片至關重要，保證了產品良率的一致性。
卓的越的顆粒去除效率：
專門用于去除亞微米（<0.1µm）和納米級顆粒，這些顆粒是導致半導體器件短路和性能下降的主要原因。在去除拋光后（CMP）的顆粒污染物方面表現尤為出色。
無損清洗：
由于避免了劇烈的空化效應，SONOSYS設備可以對脆弱的結構（如硅通孔TSV、微凸點、超薄晶圓、低-k介質材料）進行安全、可靠的清洗，而不會造成任何物理或結構損傷。
與化學液協同優化：
設備的設計能與各種先進的清洗化學品（如SC1、SC2、稀釋的HF等）完的美配合，通過兆聲波的物理作用增強化學反應的效率，實現“1+1>2"的清洗效果。
高可靠性與長壽命：
采用工業級標準制造，換能器壽命長，設備穩定可靠，能夠滿足半導體工廠7x24小時連續生產的需求。
SONOSYS提供從單個兆聲波模塊到完整的全自動清洗系統的一系列產品。
模塊化兆聲波清洗槽：
可以集成到客戶現有的濕法清洗站或自動物料搬運系統中。
適用于研發、中試或特定工藝步驟。
全自動兆聲波清洗系統：
完整的“交鑰匙"解決方案，通常包含多個工藝槽（如預清洗、兆聲波主清洗、漂洗、干燥）。
集成機械手、化學品管理系統、溫度控制和先進的軟件界面。
應用于半導體前道制程、后道先進封裝等。
典型應用領域：
半導體制造：
CMP后清洗
刻蝕后殘留物去除
離子注入后光阻去除與清洗
先進封裝：
晶圓級封裝清洗
凸點制備后清洗
TSV清洗
MEMS器件制造：
釋放刻蝕后結構清洗
鍵合前清洗
光電子與化合物半導體：
LED、激光器芯片的清洗
數據存儲：
磁頭、磁盤的精密清洗
在摩爾定律的驅動下，芯片制程不斷微縮（現已進入3nm、2nm時代），任何微小的污染都可能導致整個芯片失效。因此，清洗已成為半導體制造中步驟最多、最關鍵的技術之一。SONOSYS的兆聲波設備在其中扮演了“清道夫"的角色，確保了：
高良率： 通過徹的底去除導致短路的顆粒和污染物，直接提升芯片的生產良率。
高可靠性： 無損清洗保證了芯片內部納米結構的完整性，從而確保其長期使用的可靠性。
技術可行性： 沒有先進的清洗技術，許多先進的芯片架構將無法實現量產。
德國SONOSYS代表了兆聲波清洗領域的頂尖水平。它通過其獨特的高頻、均勻、可控的兆聲波技術，解決了高的端制造業，尤其是半導體行業，在精密清洗方面面臨的“既要洗干凈，又不能洗壞"的核心矛盾。選擇SONOSYS設備，對于追求最高產品良率和可靠性的先進制造企業來說，是一項關鍵的戰略投資。
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