服務(wù)熱線：15766191432產(chǎn)品到哪里，服務(wù)到哪里 !
products category
更新時(shí)間：2025-10-10 
瀏覽次數(shù)：55YASUDA SEIKI 的研磨拋光機(jī)秉承了其品牌一貫的 “精密" 和 “可靠" 的基因，主要面向?qū)嶒?yàn)室、研發(fā)中心和質(zhì)量控制部門，用于制備具有極的高表面質(zhì)量要求的樣本。
其核心特點(diǎn)包括：
高精度與一致性：設(shè)計(jì)用于獲得無(wú)變形、無(wú)劃痕、無(wú)浮雕的完的美鏡面樣本表面，確保后續(xù)微觀觀察（如金相分析、SEM掃描電鏡）的準(zhǔn)確性。
卓的越的穩(wěn)定性：機(jī)械結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，運(yùn)行平穩(wěn)，振動(dòng)極小，這是獲得高質(zhì)量拋光表面的關(guān)鍵。
人性化與易用性：操作簡(jiǎn)單，參數(shù)易于設(shè)定和重復(fù)，非常適合標(biāo)準(zhǔn)化流程。
專注于自動(dòng)化與系統(tǒng)集成：許多型號(hào)支持自動(dòng)化操作，可以減少人為誤差，提高制樣效率和質(zhì)量的重現(xiàn)性。
YASUDA SEIKI 的研磨拋光機(jī)主要可以分為以下幾個(gè)系列：
這是最的經(jīng)的典和常見的實(shí)驗(yàn)室用研磨拋光機(jī)型號(hào)。
代表型號(hào)：Abrasonic™ 系列（例如 Abrasonic 2）
工作原理：
設(shè)備有兩個(gè)獨(dú)立旋轉(zhuǎn)的研磨/拋光盤。
一個(gè)盤通常用于較粗粒度的研磨，另一個(gè)盤用于更細(xì)粒度的精研或拋光。
樣本通過(guò)樣本夾持器（單個(gè)或多個(gè)）壓在盤面上，并可沿盤面徑向往復(fù)運(yùn)動(dòng)，以確保均勻磨損。
主要特點(diǎn)：
高效：可同時(shí)進(jìn)行粗磨和精拋，或?yàn)椴煌A段的處理準(zhǔn)備兩個(gè)不同的盤面。
靈活性：用戶可以根據(jù)需要選擇不同的研磨盤、拋光布、磨料和工藝參數(shù)（轉(zhuǎn)速、壓力、時(shí)間）。
可升級(jí)性：通常可以選配自動(dòng)滴液系統(tǒng)，用于精確供給金剛石噴霧/懸浮液等拋光劑。
應(yīng)用場(chǎng)景：金屬材料金相樣本制備、陶瓷、復(fù)合材料、電子元器件的截面分析樣本制備。
這是 YASUDA SEIKI 在高的端市場(chǎng)的代表產(chǎn)品，強(qiáng)調(diào)流程的標(biāo)準(zhǔn)化和再現(xiàn)性。
代表型號(hào)：AP-9000 系列 等自動(dòng)化系統(tǒng)
工作原理：
將多個(gè)研磨拋光工位集成在一個(gè)系統(tǒng)中。
用戶預(yù)先設(shè)定好每個(gè)工位的參數(shù)（如壓力、轉(zhuǎn)速、時(shí)間、磨料種類）。
機(jī)械臂或自動(dòng)轉(zhuǎn)位裝置將樣本夾持器按順序從一個(gè)工位移動(dòng)到下一個(gè)工位，自動(dòng)完成從粗磨到最終拋光的所有步驟。
主要特點(diǎn)：
極的高的再現(xiàn)性：完的全排除人為操作差異，確保不同批次、不同操作員制備的樣本質(zhì)量高度一致。
高通量：可同時(shí)處理多個(gè)樣本，大大提高效率。
過(guò)程可追溯：所有工藝參數(shù)都被記錄，便于質(zhì)量控制和問(wèn)題追溯。
解放人力：操作員只需完成裝樣和初始設(shè)置，機(jī)器可自動(dòng)運(yùn)行長(zhǎng)達(dá)數(shù)小時(shí)。
應(yīng)用場(chǎng)景：大型鋼鐵企業(yè)、第三方檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室、航空航天及汽車行業(yè)等高要求領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)化金相檢驗(yàn)。
針對(duì)特定應(yīng)用開發(fā)的專用設(shè)備。
代表型號(hào)：SiC Wafer Grinder（碳化硅晶圓研磨機(jī)）
工作原理與特點(diǎn)：
專為半導(dǎo)體行業(yè)中對(duì)碳化硅（SiC）晶圓的減薄和背面處理而設(shè)計(jì)。
采用超高精度主軸和控制系統(tǒng)，確保晶圓的平行度、平面度（TTV）和表面損傷層達(dá)到極的高標(biāo)準(zhǔn)。
整合了精密測(cè)量、過(guò)程控制和清潔單元，是一個(gè)高度專業(yè)化的系統(tǒng)。
應(yīng)用場(chǎng)景：半導(dǎo)體晶圓制造，特別是寬禁帶半導(dǎo)體（如SiC, GaN）器件的生產(chǎn)。
選擇 YASUDA SEIKI 的研磨拋光設(shè)備時(shí)，需考慮：
樣本類型與材料：是金屬、陶瓷、聚合物還是脆性材料？這決定了所需的磨料類型和工藝壓力。
樣本數(shù)量與通量需求：是偶爾的單個(gè)樣本制備，還是需要每天處理大量樣本？這決定了選擇手動(dòng)、半自動(dòng)還是全自動(dòng)系統(tǒng)。
表面質(zhì)量要求：最終需要達(dá)到怎樣的表面光潔度？是只需要去除切割損傷，還是需要達(dá)到用于高倍率電鏡觀察的鏡面？
預(yù)算與自動(dòng)化程度：手動(dòng)雙盤機(jī)成本較低，但依賴操作員技能；全自動(dòng)系統(tǒng)投資高，但能保證結(jié)果的一致性和高效率。
工藝開發(fā)與標(biāo)準(zhǔn)化：如果您的工藝流程已經(jīng)固定并需要嚴(yán)格復(fù)制，自動(dòng)化系統(tǒng)是最的佳的選的擇。
日本 YASUDA SEIKI 的研磨機(jī)并非普通的工業(yè)磨床，而是面向高的端材料分析、科研和半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的精密樣本制備設(shè)備。其產(chǎn)品體現(xiàn)了以下核心價(jià)值：
精準(zhǔn)性：為微觀分析提供真實(shí)、無(wú)損傷的樣本表面。
再現(xiàn)性：通過(guò)自動(dòng)化和精密控制，確保每次制樣的結(jié)果都可靠可信。
專業(yè)性：針對(duì)特定行業(yè)（如金相、半導(dǎo)體）有深入的了解和專門的解決方案。
如果您的工作涉及材料的微觀結(jié)構(gòu)分析、失效分析或精密元件的加工，YASUDA SEIKI 的研磨拋光系統(tǒng)是一個(gè)值得考慮的高品質(zhì)選擇。
掃一掃
您的位置：
在線咨詢
返回頂部